AS225-503焊膏提供与锡铅工艺相似的性能。
AS225焊膏于在线测试上实现业界中的防头枕缺陷性能和合格良率。 展示出
印刷性能。
回流工艺窗口阻止随机焊球和锡珠产生的优良性能。 ROL0 IPC 分类该产品具有**的长期可靠性。
产品信息
SA-225-503,AS215-501,AS205-730,AS265-950,AS-285-900,AS113-0036,AS301,AS300,AS303,AS103
特性与优点
无铅工艺回流产出的**化，
优异的印刷一致性，在所有线路板板设计中都具有很高的过程能力指数
快速的印刷周期时间和较高的产出
广阔的回流曲线窗口不同板片/部件表面处理上具有良好的可焊性
回流焊接后极好的焊膏和助焊剂外观
优异的防头枕缺陷性能
业界**的在线针测良率
减少随机焊球水平，减少返修和提高**次直通率
符合 IPC 7095 空洞性能的**等级 - 第三类
极好的可靠性性能，无卤化物
氮气或空气回流均适用
