型号 | OM338 | 粘度 | 200Pa·S |
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颗粒度 | 20um | 牌号 | 阿尔法 |
加工定制 | 否 | 合金组份 | sn/ag/cu |
活性 | 高活性 | 类型 | 环保 |
清洗角度 | 免清洗 | 熔点 | 227 |
种类 | 无卤 | 工作温度 | 270℃ |
适用范围 | 电子工业 | 规格 | 500g |
用途 | SMT工艺 | 储存 | 低温冷藏 |
别名 | 焊锡膏 | ||
ALPHA阿尔法此款锡膏是一款无铅、免清洗焊膏, 适合用于各种应用场合。 在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力, 尤其是要求超细间距(0.28mm2)印刷一致和需要高产出的应用。
出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接 CuOSP板,与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有优秀的防不规.
则锡珠和防 MCSB锡珠性能。还达到空洞性能 IPC CLASS III 级水平和 ROL0 IPC 等级 确保产品的长期可靠性。
阿尔法锡膏的特性与优点:
1.优秀的印刷性能,对所有的板片设计均可提供高度稳定的印刷性能。
2.对细至0.225mm并采用0.100mm(4mil)厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。
3.印刷速度高可达150mm/sec,促使快速印刷周期。
4卓越的可靠性,不含卤素。
5.对单次,双次回流均有卓越的针测良率。
6.减少不规则锡珠数量,使返工减至最少并提高首次良率。
7.回流焊接后,具有良好的焊点和残留物外观。
8.符合IPC 7095高的空洞性能类别,达到IPC第3等级的标准。
9.宽阔的回流温度曲线窗口,对各种板片/元件的表面处理均有良好的可焊性。