型号 | 6304 | 粘度 | 200Pa·S |
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颗粒度 | 25um | 牌号 | 卓升 |
加工定制 | 是 | 合金组份 | 锡铅银 |
活性 | 中等 | 类型 | 含银 |
清洗角度 | 免清洗 | 熔点 | 183 |
种类 | 有铅 | 工作温度 | 250℃ |
适用范围 | 电子工业 | 规格 | 500g |
用途 | SMT工艺 | 储存 | 低温冷藏 |
别名 | 焊锡膏 | ||
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有铅含银锡膏系列是专为SMT工艺设计的一款免洗焊锡膏,采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉练制而成。该产品高品质、易使用,应用范围广泛,具有卓越的连续印刷性。可提供不同合金成分,不同锡粉颗粒和不同金属含量的锡膏。满足不同产品的工艺需求。应用的印刷视窗很宽,使用独特的助焊技术来提高焊接性能,减少回流后焊接缺陷。其活性较强,特别适合解决有氧化现象产品,焊接光亮,爬升能力强。活性强,保湿性好.印刷滚动性及下锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷。印刷连续时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍能保持良好的印刷效果。
适用范围:
适应镀金板、镍金板、裸铜板、OSP板等材质产品的焊接,如:电脑周边、蓝牙耳机、电视,显示器、DVB、电源类、控制板类产品等。
有铅含银锡膏 特点:
粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷
锡膏品质稳定、价格平、综合性能完善。
焊点光亮、饱满、无锡珠,且残留物少。
技术参数
卤素含量(wt%) RMA型 粘度(25℃时pa.s) 200±10
颗粒体积(μm) 25-45 水卒取阻抗(Ω·cm) 1×10
铭酸银纸测试 合格 铜板腐蚀测试 无腐蚀
表面绝缘40℃/90RH 1×10 扩展率(%) >92%
锡珠测试 合格 剪切力(PSI) 4540
电导率(%fCu) 17.0 热导率(w/cm℃) 0.4